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[한국화학연구원] 반도체·디스플레이 소재인 고성능 폴리이미드, 독성 없이 물로 만든다

한국환경산업협회 2025-01-21 15:26 조회수: 59회

※ 전체 원문은 관련링크 통하여 확인하실 수 있습니다.


- 환경 오염과 인체에 유해한 기존 기술을 대체하는 친환경 수계 폴리이미드 제조 기술 세계 최초 개발
- 디스플레이, 반도체, 항공우주 등 첨단 산업에서 폭넓게 활용 가능한 친환경 폴리이미드 소재 개발

 

□ 환경 규제가 강화되고 친환경 소재 수요가 늘어나는 가운데, 국내 연구진이 독성 유기용매 대신 물을 활용한 폴리이미드 제조 기술을 세계 최초로 개발했다.

   ○ 한국화학연구원 원종찬·김윤호·박종민 박사 연구팀은 물을 용매로 사용해 고온 내구성과 높은 강도를 갖춘 폴리이미드를 중합하는   

    친환경 공정을 성공적으로 구현하였다. 


□ 폴리이미드는 우수한 내열성, 기계적 강도, 화학적 안정성을 지닌 고분자 소재로, 디스플레이, 반도체, 항공우주 등 첨단 산업에서 폭넓게 활용된다. 특히 반도체 및 전자기기 수요 증가로 전 세계 폴리이미드 시장은 연평균 7% 이상의 성장을 기록 중이다.

   ○ 그런데 기존 폴리이미드 중합은 NMP, DMAc, DMF와 같은 독성 유기용매를 필수적으로 사용해 환경 오염과 인체에 유해하다는 

   문제가 있었다. 더불어, 중합 공정 온도가 350도 이상으로 높아 에너지 소비가 크고 생산 단가가 높은 한계가 있었다.


□ 이러한 문제를 해결하기 위해 연구팀은 물 기반(Water-borne) 중합 공정을 개발했다. 이를 통해 기존 유기용매 공정을 대체하며, 고성능 폴리이미드를 친환경적으로 합성할 수 있는 길을 열었다.

   ○ 개발된 기술은 기존 대비 공정 온도를 250도 이하로 낮추면서, 기존 유기용매 방식을 적용하여 이미 상용화된 대표적인 폴리이미드   

   제품*과 동일한 수준의 물성을 확보하였다. 

     * 600°C 이상의 우수한 내열 특성과 330메가파스칼(MPa) 이상의 높은 인장강도

   ○ 일반적으로 기존의 폴리이미드 소재 제조 공정에는 비점*이 높고 독성이 강한 유기용매**가 사용되지만 사용하지만, 본 기술은

   물을 반응 용매로 사용하여 합성 재료의 원가를 10% 이하***로 대폭 절감할 수 있다. 또한 독성 유기용매 처리를 위한 고비용 증류   

   회수시설이 필요 없다.

       * 액체 물질의 증기압이 외부 압력과 같아져 끓기 시작하는 온도

       ** NMP(N-Methyl-2-pyrrolidone), DMAc(Dimethylacetamide), DMF (Dimethylformamide)

       *** 용매 원가 : NMP 20L 약 400불($), 증류수 20L 10불($), 공업용 수돗물 1톤 1불($) 미만

   ○ 또한, 기존 유기용매 기반 공정에서는 350°C 이상의 고온이 필요하지만, 본 기술은 공정 온도를 100°C 이상 낮춘 250°C의 저온   

   공정을 가능하게 하여 에너지 소비를 전기 용량 기준으로 30% 이상 절감할 수 있는 장점이 있다.


 
  




출처 : 한국화학연구원 보도자료(24.12.13.)

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